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HDI四线自动电测机
针对细径走线、微孔 (micro via) 与多层堆栈的 HDI 基板打造，适用于手机、平板、穿戴式装置等高速、高频应用。
核心功能：
•高速量测 – 采用 Flash™ 第三代系统，单点测试在极短时间内完成，让整体测试流程大幅缩短。
•弹性夹爪 – 4–8 颗可换式夹爪，压力可控，微米级定位，保护超薄板材。
•绝缘崩溃侦测 – 高速独立量测机制，提供实时、预警式的 Breakdown 判断，能捕捉高电压层间短路与微细开路。
•AOI 电测一体化 – 内建 AOIn™ 影像引擎，自动对位、快速校正，治具架设时间显著缩短。
适用范围：
•手机、平板、穿戴式装置的多层 HDI 基板
•微型天线、光通讯与高频高速传输线路
•其他需精细四线测试的高密度互连产品
客户效益：
•测试速度快，整流程自动化，缩减测试时间
•微米级定位与稳定夹持，提升测试可靠性
•实时预警，提前捕捉潜在失效
•AOI 电测同步，降低人工成本与治具调整时间
CSP四线自动电测机
专为 Chip Scale Package（CSP）设计，针对高密度脚位与极小尺寸封装提供全流程验证。
核心功能：
•同步量测 – Flash™ 第三代系统可同时测量最多 8 条测试线路，提升测试效率。
•多阶段 Breakdown 侦测 – 内嵌电压阶梯与斜率分析，既能实时捕捉耐压崩溃，又能精准评估异常严重程度。
•实时扎伤检测 – 结合 AOIn™ 影像技术，测试过程中实时辨识针脚划伤或其它缺陷，降低返修率。
•AOI 电测一体化 – 自动对位、快速校正，治具架设时间大幅缩短。
适用范围：
•智能手机、物联网感测模块、车用摄像头等 CSP 产品
•高速数据传输芯片的批量测试与验证
客户效益：
•同步多通道测试，显著提升产能
•精确的 Breakdown 分级，提升良率与可靠度
•扎伤实时侦测，降低返修成本
•AOI 电测整合，缩短治具调整时间与人工操作
治具探针检查机
治具探针检查机是一套创新设计的自动光学检测系统，是导入AOI信息的电测解决方案中不可或缺的重要成员，它整合了精密设计的机构与先进的光学技术，在严格管控的标准下组装生产，能够协助达成更简易、更快速、更有效的电测。
采用创新的比对检测逻辑，针对治具上每根针进行全面品检，可检测缺针、倒针、异物等瑕疵，同时提供偏移信息辅助减少电测机调整的无效时间浪费。
除了检查治具外，同时具备电路板整板面扎伤检测功能，可在电测机量产前作首片检测以确保电测机设定正确，也可在量产时进行电路板抽测来达成有效质量监控。
