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HDI四線自動電測機
針對細徑走線、微孔 (micro via) 與多層堆疊的 HDI 基板打造，適用於手機、平板、穿戴式裝置等高速、高頻應用。
核心功能：
• 高速量測 – 採用 Flash™ 第三代系統，單點測試在極短時間內完成，讓整體測試流程大幅縮短。
• 彈性夾爪 – 4–8 顆可換式夾爪，壓力可控，微米級定位，保護超薄板材。
• 絕緣崩潰偵測 – 高速獨立量測機制，提供即時、預警式的 Breakdown 判斷，能捕捉高電壓層間短路與微細開路。
• AOI 電測一體化 – 內建 AOIn™ 影像引擎，自動對位、快速校正，治具架設時間顯著縮短。
適用範圍：
• 手機、平板、穿戴式裝置的多層 HDI 基板
• 微型天線、光通訊與高頻高速傳輸線路
• 其他需精細四線測試的高密度互連產品
客戶效益 ：
• 測試速度快，整流程自動化，縮減測試時間
• 微米級定位與穩定夾持，提升測試可靠性
• 即時預警，提前捕捉潛在失效
• AOI 電測同步，降低人工成本與治具調整時間
CSP四線自動電測機
專為 Chip Scale Package（CSP）設計，針對高密度腳位與極小尺寸封裝提供全流程驗證。
核心功能：
•同步量測 – Flash™ 第三代系統可同時測量最多 8 條測試線路，提升測試效率。
•多階段 Breakdown 偵測 – 內嵌電壓階梯與斜率分析，既能即時捕捉耐壓崩潰，又能精準評估異常嚴重程度。
•即時扎傷檢測 – 結合 AOIn™ 影像技術，測試過程中即時辨識針腳划傷或其它缺陷，降低返修率。
•AOI 電測一體化 – 自動對位、快速校正，治具架設時間大幅縮短。
適用範圍：
•智慧手機、物聯網感測模組、車用攝像頭等 CSP 產品
•高速資料傳輸芯片的批量測試與驗證
客戶效益：
•同步多通道測試，顯著提升產能
•精確的 Breakdown 分級，提升良率與可靠度
•扎傷即時偵測，降低返修成本
•AOI 電測整合，縮短治具調整時間與人工作業
治具探針檢查機
治具探針檢查機是一套創新設計的自動光學檢測系統，是導入AOI資訊的電測解決方案中不可或缺的重要成員，它整合了精密設計的機構與先進的光學技術，在嚴格管控的標準下組裝生產，能夠協助達成更簡易、更快速、更有效的電測。
採用創新的比對檢測邏輯，針對治具上每根針進行全面品檢，可檢測缺針、倒針、異物等瑕疵，同時提供偏移資訊輔助減少電測機調整的無效時間浪費。
除了檢查治具外，同時具備電路板整板面扎傷檢測功能，可在電測機量產前作首片檢測以確保電測機設定正確，也可在量產時進行電路板抽測來達成有效品質監控。
